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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期,我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多
聆听客户需求,望友不断推陈出新
2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖 专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日,主编Edy和编辑Tul ...查看更多
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